エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第21回エレクトロニクス実装学会講演大会
セッションID: 14A-13
会議情報
サブトラクティブ法による銅箔回路の微細化への提言
*大森 恒嗣高橋 大喜松本 克才谷口 尚司
著者情報
会議録・要旨集 フリー

詳細
抄録
本研究では、乱流条件下における塩化第二鉄溶液による回路用銅箔のウェットエッチング実験を行い、そのメカニズムの解明を試みた。理論的考察としては、境膜説に基づく数値シミュレーションを行った。その結果、レジスト間隔が狭い条件では、回路形状は実際に行ったウェットエッチング実験の結果とよく一致した。一般にウェットエッチングによる銅回路の微細化限界条件は液本体の流れがキャビティ内に入り込まないことが予想され、本シミュレーションはその予測に最適なものと考えられる。そこで我々は、様々な条件下における数値シミュレーションを行い、ウェットエッチングによる銅回路の微細化への提言を理論的に行った。
著者関連情報
© 2007 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
前の記事 次の記事
feedback
Top