抄録
デバイスの高速化に伴い、プリント基板のパターンにおいても低電圧、大電流化が進んでいる。一方で、プリント基板は高密度、小型化が進み、デバイスの温度だけでなくパターンでの熱対策が重要になっている。 しかし、市販のツールでは、デバイスの温度上昇は考慮できても、微細なパターンの発熱まではモデル化がされていないのが実情である。 そこで、市販の熱解析ツールを活用して、パターンの発熱モデルを反映した熱設計手法を開発した。また、多層配線板において、基板仕様によるパターンの温度上昇差を測定したので、合わせて報告する。
