プリント基板の熱解析におけるスルーホール部の高精度等価モデル化手法

抄録

プリント基板の熱解析において、スルーホール構造を忠実にモデル化すると、解析規模が大きくなりあまり現実的では無い。そこで、対象となる部分を熱的に同等な性質を持つ簡易モデルに置き換える手法が有効である。本報告では、スルーホール部を移動する熱量が同等となるように等価熱伝導率を与えたブロックとし、精度良くモデル化する手法を提案する。また、等価モデルを使用した解析値と評価基板による実測値との比較を行い、十分な精度であることを確認した。