プリント配線板の熱伝達特性に及ぼす構成材料因子と構造の影響

抄録

電子機器における放熱の問題は益々重要視されており、プリント配線板を有効に利用できれば部品温度をさらに低減させることができる。複雑な熱伝達特性のプリント配線板をシンプルモデル化し、構成材料のパラメータを振った基板を製造して比較評価した。銅は面積・厚さの増加で熱伝達が増え、配置が熱源裏面でも大きな効果を示すが、熱源に近い方がより効果がある。絶縁材料は放熱効果の差が小さいが、標準FR-4よりハロゲンフリーFR-4の方の高い効果がある。ソルダーレジストは、銅に塗布することにより放熱性を向上させ、標準タイプとハロゲンフリータイプの違いは無い。分散分析により熱伝達特性への各因子の相対的影響がわかった。