抄録
回路基板上に実装された半導体部品のジャンクション温度を予測するには、配線の疎密・方向性を考慮した解析が必要となる。これは熱伝導率の高い配線を介した熱拡散が支配的であることに起因する。我々は、配線情報が保存されている基板CADデータより、配線の疎密・方向性を考慮した基板の異方性熱伝導率を算出する手法を確立した。従来の配線面積比から求めた等方性熱伝導率を用いた解析において、最大30%もあった半導体ジャンクション温度の解析誤差が、本手法で求めた異方性熱伝導率を用いることにより5%以下に低減した。試作レスを可能とした本手法により、半導体部品の設計期間・コストが大幅に短縮されることが見込まれる。
