ウェハレベルＮＣＦの開発

抄録

ＩＣ実装面積の極小化と工程簡略化を目的にウェハ上に半硬化状態でラミネートし、ウェハと一括でダイシングが可能なＷＬ－ＮＣＦ（Wafer Level Non-conductive Film）材料の検討を行った。ダイシング工程での欠けや、切削粉の固着がなく、かつアライメントマーク認識可能な透明性を有する材料系を見出した。