抄録
ポリイミドは高絶縁性・低誘電率・耐電圧性・耐熱性・耐薬品性などの優れた特性を有するため、多層配線板の絶縁材料として非常に有用である。本研究では金属表面への選択的析出が可能な電着法で製膜される電着ポリイミドを用いた微細多層配線構造の作製を試みた。電着ポリイミド膜は製膜条件により大きく特性が異なることが示され、撹拌の最適化を行うことで再現性良く平滑面を得ることが可能となった。そこで電気銅めっきと電着ポリイミドによるマイクロストリップ線路の作製を行った。その結果、電着ポリイミド絶縁層と微細銅配線による伝送線路構造を形成できることが分かった。
