有限要素法によるプリント基板上のビア構造の信頼性解析

抄録

プリント基板内のビア構造は構成する材料の膨張係数の差により、熱疲労により信頼性に大きな影響を受ける。本研究ではビア構造の故障のその場で監視・測定することにより、設計時や信頼性試験時、また実装後使用時に於けるビア構造の寿命を容易に予測できるシステムを構築することを目的とする。本報告では多層積層プリント基板内の様々なビア構造(スルーホールビア、マイクロビア、埋め込みビア、積層ビア等)に関して、熱疲労に対する信頼性の違いを有限要素法によるシミュレーションによって比較し、寿命予測を容易に行えるパラメータの比較・検討を行う。