抄録
光インタコネクションの分野において、装置内のプリント基板上では、O/E モジュールを含む電子部品が高密度実装される。このため、O/E モジュールは小型・薄型であることが望まれ、光コネクタ部が基板に垂直に着脱できることが望まれる。また0/Eモジュール全体が低コストであることも要求される。我々は、高密度低コストの12chO/Eモジュールの設計および試作を行い、10Gbps/chでの伝送評価を行ったので報告する。高密度セラミック製基板に実装した12ch VCSEL/PDにたいし、細径かつ高屈折率比を有するマルチモード光ファイバの小曲げを適用した光コネクタをバットジョイントすることで、小型・薄型・垂直着脱および低コスト化を実現した。
