抄録
高速・高性能化した高密度実装基板では，ＥＭＩ対策が重要であるが，部品実装の制約上，適切な位置に対策用コンデンサを配置できない。その対策として，基板内部にコンデンサを埋め込む部品内蔵基板が期待されている。 前回，部品内蔵基板において，内層にコンデンサを配置することで基板の共振によるＥＭＩの低減が確認されたことを報告した（ＭＥＳ２００８）。 今回，コンデンサの最適配置の指針を得る為，部品配置の差異によるＥＭＩ低減効果の検討を行った。その結果，電源プレーン周辺縁部に所定の間隔でコンデンサを配置することが有効であることが解ったので報告する。
