PEG 誘導体を用いたスルーホールフィリングに関する検討

抄録

近年、多層プリント配線板の高密度化が進んでいる中で、そのコア層におけるスルーホールの導電性、放熱性の向上が求められている。また基板の薄膜化、スルーホール径の縮小化に伴い、スルーホール内への導電ペースト充填工程は技術的に困難となってきている。そこで本研究ではスルーホールを電気銅めっきにより完全充填することを目的とし、めっき浴添加剤にPEG誘導体を用いて新しいめっきプロセスを検討したところ、スルーホールフィリングへの有効性が示唆されたため報告する。