エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第23回エレクトロニクス実装学術講演大会
セッションID: 11A-11
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第23回エレクトロニクス実装学術講演大会
マイクロ波伝送線路損失に及ぼす金めっきの影響に関する検討
*吉冨 了平, 小林 禧夫, 馬 哲旺
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抄録
銅張りガラスクロスセラミックPTFE積層基板AR-1000に関して、平面および垂直方向の複素比誘電率および両面に張られた銅箔の表面および界面の比導電率を種々の共振器法により測定した。これらの測定値を用いてAR-1000上に構成されるマイクロ波伝送線路の減衰定数αを1-20GHzにわたり計算し、実験結果と比較した。特に、αを誘電体損αdと導体損αcに分離して評価した。しかし、この計算結果は、製作した伝送線に金めっきが施されていたために実験結果と一致しないことがわかった。本報告では、AR-1000上に施された金めっきがαに及ぼす影響について検討する。
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© 2009 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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