More than Mooreの解としてＬＳＩ技術とＭＥＭＳ技術を融合した高機能デバイスの創出が期待される．我々は，超微細なＬＳＩと多種多様なＭＥＭＳデバイスとを融合してシリコン基板上に作製し，実装技術に継ぎ目なく橋渡しすることが可能な集積化ＣＭＯＳ－ＭＥＭＳ技術の研究開発を進めている．従来のＭＥＭＳ技術の動向と集積化ＣＭＯＳ－ＭＥＭＳ技術の差異と位置付けについて述べ，実際の研究事例として，ＭＥＭＳ指紋センサやＲＦ ＣＭＯＳ－ＭＥＭＳスイッチなどについて概説する．さらに，上記観点から，ＣＭＯＳ回路がＭＥＭＳデバイスと融合することにより期待される今後の研究開発の展望について述べる．
