True３次元貫通配線

抄録

貫通配線の応用として、基板内部で分岐・屈曲した３次元貫通配線の開発を行っている。本開発は直線的な貫通配線と表面の再配線を積層せずに作製した基板であり、真の３次元貫通配線基板である。我々は、微細孔形成にフェムト秒レーザーによる基板改質および改質部の選択エッチングを、導体充填に本研究所で独自に開発された溶融金属吸引法を適用し３次元貫通配線の作製に成功した。本発表では３次元貫通配線作製技術に加えて、作製した貫通配線基板の特性評価について報告する。