エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第23回エレクトロニクス実装学術講演大会
セッションID: 13B-06
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第23回エレクトロニクス実装学術講演大会
スケルトン回路構造(SCS)
*林 秀臣
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抄録
電子技術の高性能化に伴い、プリント配線板に使用される絶縁材料について多くの研究が行われている。また、環境調和の観点からはRoHS規制などにより使用される材料にも制約が多くなっている。この報告では、2002年に提案したプリント配線板を構成する絶縁材料を基本的に使用しない構造から帰着される多くの利点を研究した結果を報告する。
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© 2009 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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