抄録
近年、電子機器の小型化、高性能化、形状の多様化が進んでおり、特に携帯電話などに代表される携帯用電子機器においては、小型化・多機能化への要求が急速な勢いで高まっている。これらの要求に対応するために、柔軟性に優れたフレキシブルプリント配線板（FPC）の需要が急増している。現在、FPCの基材として、その高い耐熱性、柔軟性、寸法安定性、表面平滑性、透明性などの優れた特性から主にポリイミド樹脂が用いられている。本検討では紫外線を照射することによってポリイミド樹脂の表面改質を行い、ポリイミド特有の表面平滑性を損なうこと無く、密着性に優れた導電層を形成する手法について検討を行った。
