部品内蔵基板の設計・評価技術

抄録

３次元実装に関する研究開発が盛んである。貫通ビアを用いた積層チップ接続は、一部量産入ろうとしている。部品内蔵基板は、高層ビルを建設するときの地階部分に相当し、ビルが高層になるほど地階構造も複雑、多層化する。部品内蔵基板の設計は、単に３次元構造を描くだけではなく、製造工程での熱変形などプロセスを理解した上での設計が必要で、電磁界解析も必要となる。また、部品内蔵基板をどのようにテストするかに関しても、現時点で標準化されたものはない。講演では、これまで知的クラスター創成事業等で研究開発を行った部品内蔵基板の設計、評価に関する成果とＪＰＣＡ部品内蔵基板規格部会での規格内容について発表する。