抄録
電子機器製品の小型、軽量、高性能化に対して現状では、高密度実装 部品の小型化により対応しているが、限界が近づきつつある。更なる小型化を実現するための技術として電子基板内に部品を実装する部品内蔵基板がある。部品を内蔵する方式としては、いくつかの方式があるが、本研究では、内蔵する部品の接続に対してはんだ付けを用いて製造する方法について検討した。内蔵実装するためにはんだ接続を用いることによる利点としては、従来のはんだ付け実装ラインが使用できる。部品内蔵基板については、評価するための規格などがないため、従来の基板での評価を始め、様々な試験を行い、チップ部品の内蔵が可能であるかを評価する。
