多環芳香族系エポキシ樹脂の高温力学物性

抄録

主骨格に多環芳香族を導入したエポキシ樹脂は、高い耐熱性、低熱膨張率、高熱伝導性を示すことから、半導体封止材への応用が期待できる。そこで本研究ではナフタレンやアントラセンジヒドリド骨格のエポキシ樹脂を用い、硬化剤と硬化条件の検討による多環芳香族のスタッキング構造と高温力学特性の関係を調べた。