抄録
現在、プリント配線板の作製の際、樹脂表面を過マンガン酸カリウムなど強力な酸化剤を用いて基板表面の粗度を数μm以上粗らして導電層との密着を得ている。しかし、この粗度ではパターンを形成した際に、信号遅延等の問題が生じてしまう可能性があるため、高速伝送や高周波対応に不向きである。しかし、実際の信号伝播における表皮深さは、1 GHzで2.0μm、10 GHzで0.6μmの粗度で対応できる。これらの事から超平滑でなくても、充分にギガヘルツ領域においても対応できる。そこで本研究では、過マンガン酸カリウムを用いて樹脂表面を低粗度で粗化し、その上に密着性の高いシード層めっきの形成を目標として、その結果を報告する。
