CO2 レーザ　銅ダイレクト加工の技術動向

抄録

CO2レーザによるビルトアップ基板のCuダイレクト加工技術は従来のコンフォーマルマスク加工法、ラージウィンド加工法に対して、ウィンドエッチングプロセスが不要になる。内層パターン基準で穴明出来き内層パッドに対して正確に穴明出来る。従って高密度化が可能となるため、国内外で急速に普及している。ここでは、Cuダイレクトプロセスの最新技術と今後の技術動向について紹介する。