抄録
現在、電解めっき銅薄膜は銅の優れた電気伝導性、熱伝導性から、プリント基板用配線からバンプ構造まで幅広く使用されている。しかしながら、電解めっき銅薄膜はその微細組織から延性や電気伝導率の低下など従来のバルクとは大きく異なる特性を持つことが報告されており、デバイスの信頼性を著しく低下させる。本研究では、その微細組織が疲労特性に及ぼす影響について検討を行い、電解めっき銅薄膜は負荷領域が弾性域では脆性的な粒界疲労破壊、塑性域では延性的な粒内疲労破壊の2種類の疲労破壊モードが混在していることを明らかにした。
