エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第23回エレクトロニクス実装学術講演大会
セッションID: 11A-03
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第23回エレクトロニクス実装学術講演大会
FPCで接続された基板の電磁特性
*太田 雅之, 作左部 剛視, 高橋 丈博, 澁谷 昇
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抄録
 本研究では3次元電磁波解析シミュレータを用いて、FPCによって接続された2枚の基板間の電磁特性を計算から求め、実測にて確認した。結果より、特性インピーダンスの違いと伝送路の形状の違いの両方が放射ピークを生じさせる共振点に影響する。このときの共振点の挙動を電信方程式から導いた。加えて、FPCによって接続された基板同士を向き合わせるときの計算を行い、伝送特性と放射電界強度の違いを確認した。
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© 2009 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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