自己形成ロッドをもつ光モジュールと光配線板との接続構造の検討

抄録

ボードレベル・チップレベルの光インターコネクションでは光デバイス(VCSEL・PD)と光導波路との容易かつ高効率なアライメント技術の確立が普及のキーポイントの一つである。そこで、我々はUV硬化性樹脂を用いたフォトマスク転写法により安易かつ高効率なアライメントを実現するビルトイン光接続ロッドを備えた光モジュール技術を提案してきたが、今回光配線板との接続について検討した。