低Ag系鉛フリーはんだの力学特性

居初 隼人; 座間 邦宏; 苅谷 義治; 渡邉 裕彦; 日高 昇; 浅井 竜彦

doi:10.11486/ejisso.24.0_310

第24回エレクトロニクス実装学術講演大会

セッションID: 10DP-16

DOI https://doi.org/10.11486/ejisso.24.0_310

会議情報

主催: 社団法人エレクトロニクス実装学会

第24回エレクトロニクス実装学術講演大会

低Ag系鉛フリーはんだの力学特性

*居初隼人, 座間邦宏, 苅谷義治, 渡邉裕彦, 日高昇, 浅井竜彦

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キーワード: 低銀はんだ, 低サイクル疲労, クリープ, ミニチュア試験

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抄録

現在，鉛フリーはんだとしてSn-3.0mass%Ag-0.5mass%Cu合金が主流となりつつあるが，稀少金属であるAgが多く含有される．このためコストの観点から低Agはんだ合金が望まれる．過去から大型バルク材における低Agはんだ合金の研究は行われているが，微小体積試験片におけるAg濃度の力学特性におよぼす影響は未だ精査されておらず，より詳細な研究が必要である．そこで本研究ではSnAgCu微小はんだ接合体におけるAg含有量のクリープおよび低サイクル疲労特性におよぼす影響について精査した．

責任著者(Corresponding author)

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