Agペースト焼結助剤成分が無電解Ni/Auめっきプロセスに及ぼす影響

抄録

LTCC基板の導電性材料としてAgペーストが多く使用されており、良好なはんだ接合性・Auワイヤーボンディング性能を得るため、最終表面処理として無電解Ni/Auめっきが広く行われている。Agペーストには焼結助剤成分として低融点ガラスを含んでいるが、ガラス自体の耐薬品性が弱いことから、めっき処理において不具合が幾つか報告されている。今回、Agペーストのガラス材料に着目し、ガラス中の成分について、めっきプロセスへ及ぼす影響について検討を行ったので報告する。