エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第25回エレクトロニクス実装学術講演大会
セッションID: 10B-01
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第25回エレクトロニクス実装学術講演大会
高信頼性リジッドフレキシブル基板の開発
*雨宮 広泰加藤 勝宗石黒 欽也辰己 聖和
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抄録
従来のリジッドフレキシブル基板は主にライフサイクルの短い民生用途基板に多く使われてきた。しかし、最近は、設計自由度の向上、コネクタレス、電気特性の向上などの観点から高い信頼性を要求される産業機器用途でもリジッドフレキシブル基板の採用が拡大してきている。しかしながら産業機器用途では、板厚が1.6mmと民生用途に比べて厚く、従来工法ではヒートサイクル寿命確保が困難であった。今回我々は新規工法を開発し、産業機器向けリジッドフレキシブル基板のヒートサイクル寿命の大幅な向上に成功したので報告する。
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© 2011 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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