抄録
先進電子実装では，高密度の金属インターコネクトが採用されるが，プロセス条件が厳しく，デバイスや基板の設計変更時の柔軟性に欠ける．これまで寸法がマイクロメートルオーダーに及ぶセルフアセンブリの概念と工法について開発した．アレイ状多数の金属電極を有したチップと基板間において，高分子液状樹脂中の溶融はんだ粉がマイクロバンプを自己形成することが可能である．本報告ではバンプの自己形成や複製現象に先立ち，溶融はんだの垂直・水平液架橋の形状や発生率について，フィラー含有率，ランドピッチ，間隙高さなど条件を比較検討した．垂直ブリッジによって形成されるアレイ状バンプは100～300ミクロンが実現可能であった．
