パッケージとプリント回路板間の寄生容量に着目したLSI電源系のコモンモードノイズ低減

抄録

マイクロコントローラが実装された電子機器において電源給電系を流れるコモンモードノイズが問題となっている。著者らはインピーダンスバランスに着目して、このノイズを抑制する手法を提案してきた。本手法をパッケージ上の電源系配線に適応した場合、筐体金属などの外部環境が変化するとインピーダンスバランスが変化し、コモンモード抑制が不可能になる。そこで、外部との寄生結合を制御するために、パッケージにカバーメタルを付加した構造を考案し、実験によりその効果を実証した。