SiPにおけるパワーインテグリティ解析の－考察

抄録

LSI パッケージ基板の3D 構造化に伴い、電源設計(パワーインテグリティ)が課題として浮上してくる。本稿では解析用モチーフとしてデザインした パッケージ基板を PoP(Package on Package) 構造でモデル化し、I/O 同時スイッチングノイズ低減をテーマにシミュレーションで実施した特性評価に関して解説する。その結果、上段のパッケージほどノイズの影響が顕著になることを示し、パッケージ内蔵キャパシターがノイズ低減に効果的であることを確認した。