高速デジタル回路におけるAC結合回路の最適グラウンドクリアランスサイズの簡易計算式の提案とアイ・パターンの解析

抄録

高速回路の伝送特性を改善する設計手法として、AC結合回路などのチップ部品のパッド直下のグラウンド面をクリアランスにする技術が知られている。クリアランスサイズの変化と伝送特性の変化に着目し、最適なクリアランスサイズを求める簡易計算式を提案した。また、モーメント法と回路シミュレーションを用いて、クリアランスの有り無しにおけるアイ・パターンの違いを比較検討した。