基板対基板の直接接続構造における信号伝送特性の基礎検討

抄録

2枚の基板配線を接続する場合、従来はコネクタが使用されていた。しかし10Gbpsを超える高速な信号を伝送するアプリケーションでは、パッドで直接ハンダ付けする事例も増えている。この場合、接続した状態でのGNDに対する配線インピーダンスを考慮した基板設計が行われる。本発表では、この様な基板対基板接続での高速信号対応の基礎検討、および配線インピーダンス整合以外の、信号伝送特例劣化要因について、発表する。