無電解Ni-P/Auめっきにおける耐熱性の改善

抄録

プリント基板への表面処理において、無電解Ｎｉ－Ｐ／Ａｕめっきが広く使用されている。しかし、近年のＡｕ価格の高騰から、Ａｕめっき膜厚の低減が望まれている。このような背景から、無電解Ｎｉ上に置換Ｐｄ処理を行うことによるＡｕめっき膜厚の低減を検討した。今回、置換Ｐｄ処理を施した場合における、耐熱はんだ濡れ性の試験結果を中心に報告する。