エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第27回エレクトロニクス実装学術講演大会
セッションID: 14A-03
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第27回エレクトロニクス実装学術講演大会
機能性液体を用いた自己組織化チップ実装技術
*伊藤 有香福島 誉史李 康旭長木 浩司田中 徹小柳 光正
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抄録
気相中での液体の表面張力を利用するセルフアセンブリ技術は、アライメント精度とタクトタイムのトレードオフを解決できるため、3D集積化において特に注目度が高い。今回、酸化物除去作用のある機能性液体をアセンブリ媒体として用いて、はんだバンプを介するフリップチップセルフアセンブリを行った。高い表面張力と高い酸化物除去能力を有するように液体の組成を最適化し、はんだ上の酸化膜除去と3×3mmチップのサブミクロン精度アライメントに成功した。作製した実装構造体は良好な電気特性を示すことも確認した。
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© 2013 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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