エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第28回エレクトロニクス実装学術講演大会
セッションID: 6B-06
会議情報

第28回エレクトロニクス実装学術講演大会
T形剥離試験によるFPC積層材の剥離強度試験の精度評価
*宮城 善一
著者情報
会議録・要旨集 フリー

詳細
抄録
フィルムの貼り合わせに用いる接着剤の性能評価のため、JISで規定されているT形剥離試験が行われている。この規格の方法は主として剛性材を対象としたもので、これをフレキシブルフィルムの試験に適用した場合、測定者が試料末端を支持することになる。そのため試料のT形状を保持することが困難となり、試験中剥離角度が変化し測定値が大きく変動する。この問題に対して、測定者によらず試料形状の保持が容易となる試験時具を開発し、測定結果のばらつきの低減を実現した。本報では、この試験時具をFPC材料のポリイミドと銅箔界面の剥離試験に適用し、FPC材料の剥離試験結果のばらつきを低減とばらつきの評価法を考察した。
著者関連情報
© 2014 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
前の記事 次の記事
feedback
Top