プラチナ触媒ギ酸処理を用いた銅/銅接合に及ぼす表面処理の影響

抄録

高密度実装を行なうために微少材料の接合を大気圧下でより簡便な低温プロセスで、高アライメント精度で行うことが重要である。その上で、各素子を作りこんだ基板間を電極同士の接合によって、すなわち積層多層基板によって高機能高密度実装を可能にすることが考えられている。このような背景から本研究は大気圧下で簡便な方法で銅表面酸化膜を除去し、同時に銅微粒子を生成する方法を見出した。この銅微粒子の焼結作用で直接接合を可能にする接合装置を試作し、本装置を用いて銅の直接接合実験を行った。200℃以下で銅表面酸化膜を還元し、同時に生成される銅微粒子と銅酸化膜種との関係を調べ、そして接合強度測定から銅の直接接合を確認した。