エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第28回エレクトロニクス実装学術講演大会
セッションID: 7A-06
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第28回エレクトロニクス実装学術講演大会
超高真空中における銅単結晶を用いた常温での直接接合の研究
*赤池 正剛須賀 唯知
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抄録
本研究では、Cu単結晶低指数面を用いて表面活性化常温接合(SAB)を行い、接合性と変形(圧縮)の関係について実験及び考察を行った。
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© 2014 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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