抄録
放射光X線CTを用いた電子基板はんだ接合部の非破壊信頼性評価手法の開発を行ってきた。しかし、放射光X線CTでは、観察対象の寸法に制約があるため、多くの場合、試験体を加工する必要があった。本研究では、放射光X線ラミノグラフィを用いて、FBGAはんだ接合部における熱疲労き裂進展過程の完全な非破壊での観察を試みた。その結果、試験体を加工すると疲労き裂の進展過程が異なってしまうこと、また、同一の試験体を不完全CTにより観察した結果よりも鮮明な断層画像が得られたことにより、放射光X線ラミノグラフィの優位性が確認された。
