エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第28回エレクトロニクス実装学術講演大会
セッションID: 7B-02
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第28回エレクトロニクス実装学術講演大会
外部応力型ウィスカー防止はんだ材料の検討
*鶴田 加一宗形 修岩本 博之
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抄録
外部応力型ウィスカー防止方法として金めっきが広く行われている。しかし、金が高価であることから、金以外の低コストの金属によるウィスカー防止方法が求められている。本法では、外部応力型ウィスカー防止金属を開発するための基礎的な知見を得る目的で、さまざまなはんだ合金に対して外部応力負荷試験を行い、ウィスカーの成長速度や形状を測定し、ある種のはんだ組成ではSn-10Pbなどの従来のめっき合金に比べてウィスカーが出にくいことを確認した。
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© 2014 一般社団法人エレクトロニクス実装学会
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