抄録
パワー半導体の故障原因の一つに、構成部材の熱膨張係数差に起因した熱応力による、各接合部のクラックや破断がある。この故障現象を再現させるため、温度サイクル試験やパワーサイクル試験が行われている。パワーサイクル試験は昇温時間によって応力集中箇所とクリープが変化するため、適切な試験条件の設定が必要となる。しかし、デバイスによって発熱量が異なるため、目安となる指標が無い。本研究では昇温時間を変えたパワーサイクル試験を実施し、パワー半導体の信頼性試験条件とはんだ接合部の劣化や寿命がどうのように関係しているかを調べた。評価には、パラメータを単純化するため発熱するチップに見立てたセラミックヒータを用いた。
