エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第39回エレクトロニクス実装学術講演大会
セッションID: 11B4-3
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第39回エレクトロニクス実装学術講演大会
Au薄膜転写により平滑化したAlNセラミック基板の表面活性化常温接合
*後藤 慎太郎, 小関 奨吾, 竹内 魁, 日暮 栄治
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会議録・要旨集 認証あり

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