エレクトロニクス実装学術講演大会講演論文集
第39回エレクトロニクス実装学術講演大会
セッションID: 13C1-1
会議情報

主催: 一般社団法人エレクトロニクス実装学会

第39回エレクトロニクス実装学術講演大会
TSVのCuビアに低熱膨張係数材料を添加した複合材料を用いた熱応力低減に向けたシミュレーション解析
*岡本 虹太朗, 大川 猛, 久保木 猛, 青柳 昌宏
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会議録・要旨集 認証あり

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