主催: 日本建築仕上学会
会議名: 日本建築仕上学会2018年大会学術講演会(第29回研究発表会)
回次: 29
開催地: 東京大学(弥生)弥生講堂 一条ホール(農学部)
開催日: 2018/10/24 - 2018/10/25
p. 141-144
本研究は,外装タイル張り仕上層の細径アンカーピンによる部分浮き補修工法の安全性に関する検討を行うことを目的とした。その結果,部分浮き安全性の検討フローを示した。また,固定荷重と風圧力と地震の慣性力を設定した。さらに,目地幅に,細径アンカーピンを適用する工法の安全性を試算した。