新規加圧成形性セラミックシステムの開発

抄録

我々は独自の低融化技術を用い、簡便で且つ高い理工学物性を有する新規加圧成形性セラミックスシステムの開発に成功した。その特長は３００MPaの曲げ強度を有し、軟化温度が９００℃と低い。このため石膏系埋没材で成形が可能である。また本システムに使用する低融・低膨張ポーセレンは６９０℃で焼成が可能であるにも関わらず、低化学溶解性であり曲げ強度等の理工学物性に優れる。