高密度実装における信頼性評価の課題

電気学会論文誌Ａ（基礎・材料・共通部門誌）

Online ISSN : 1347-5533
Print ISSN : 0385-4205
ISSN-L : 0385-4205

高密度実装における信頼性評価の課題

津久井勤

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キーワード: 高密度実装, プリント回路板, モジュール基板, 信頼性, 寿命評価

ジャーナルフリー

1999 年 119 巻 5 号 p. 541-546

DOI https://doi.org/10.1541/ieejfms1990.119.5_541

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