電気学会誌
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〜産学官連携によるインフラ監視の最新の取組み〜
道路インフラ状態モニタリングシステム用センサ端末の高耐久性パッケージング技術
原田 武福本 宏
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ジャーナル 認証あり

2020 年 140 巻 3 号 p. 161-163

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抄録

1.はじめに

橋梁,道路付帯物,法面など道路インフラ施設の健全性をモニタリングするセンサネットワークシステムでは,センサ端末を長期にわたり安定稼働させるために,その構成部品の実装には耐久性の高いパッケージが必要となる。そこで,耐候性に優れたLow Temperature Co-fired Ce-

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