福井工業大学
2020 年 140 巻 7 号 p. 428-431
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1.はじめに
パワーエレクトロニクスシステムにおいてはパワー半導体素子の高効率化とともに低コスト化,小型化および高信頼性化の要求に応えながらシステムのパワー密度(電力/容積)を上げていくことが求められている(1)(2)。
これを実現するために高信頼性を確保する「実装技術」
電氣學會雜誌
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