抄録
本解説では，セラミックスのき裂治癒現象に関する国内外の研究を紹介した後，炭化ケイ素 (SiC) を複合したセラミックスのき裂治癒挙動，使用中を想定した応力下のき裂治癒挙動およびショットピーニングとき裂治癒の併用によるセラミックスの転動疲労強度の向上を紹介した．SiCを複合したセラミックスのき裂治癒は，主としてSiCの高温酸化によるものである．これらのセラミックスにおいては，使用中の温度および応力等の条件によっては，使用中に発生したき裂を使用中に治癒し使用を継続できる．さらに，ショットピーニングとき裂治癒の併用により，セラミックスの転動疲労強度を向上できることを紹介した．今後はさらに優れたき裂治癒能力を有する材料の開発とその機械的特性の解明が望まれる．これらにより，セラミックスの高温構造用部材や摺動部材等への応用が大いに進展するものと期待される．
