価値の創出に向けMBDに期待したいこと―サーマル印刷の熱回路網法を例に―

抄録

本稿では，モデルベースデザインに基づく印刷過程の熱設計において，今後何が期待されるかについて議論する．熱回路網法に基づくプラントモデルを用いた電子機器の熱設計は，何も新しい考え方ではない．一方，多様化した消費者のものづくりへの要求に，設計要素を自在に考え，冒険的な製品設計の探索が求められる．印刷プロセスの根幹を担う伝熱プロセスに対し，熱設計はどのように向き合うべきか，熱回路網法はそのヒントを与えている．直近での熱設計一般で顕在化している課題，印刷プロセスにおける伝熱プロセスの分析事例を紹介し，設計のフレームワークの理想像を考える．