Imaging Highlight
SEMICON Japan 2025報告
2026 年 65 巻 3 号 p. 288-294
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2026 年 65 巻 3 号 p. 288-294
本稿では，2025年12月に東京ビッグサイトで開催された「SEMICON Japan 2025」の展示概要と技術動向を報告いたします．本展示会は，AI半導体需要の急増と2 nm世代以降の先端半導体量産化への期待を背景に，過去最大規模で開催されました．主な技術トレンドとして，後工程（アドバンスド・パッケージング）へのシフト，チップレット技術，およびサステナビリティを意識した光電融合やパワー半導体が挙げられます．本報告では，ラピダス，ミツトヨ，東レ，古河電工の4社に焦点を当て，各社の最新技術を詳述するとともに，国内コンソーシアムや画像処理技術が製造プロセスにおいて果たす重要な役割について考察いたします．
